Sicherer verpacken mit 3D-Scanner

Crailsheim. Die 3D-Technologie hält Einzug in die Verpackungsbranche: Auf der IPACK-IMA in Mailand vom 19. – 23. Mai 2015 präsentiert die Gerhard Schubert GmbH eine TLM-Pickerlinie, die mit einem 3D-Scanner ausgestattet ist. Diese Technologie hebt die Qualitätskontrolle auf ein höheres Leistungsniveau. Darüber hinaus zeigt Schubert auf der Messe auch seine TLM-Standardkomponenten wie das zuletzt eingeführte Transmodul, das die Effizienz und Kompaktheit von TLM-Anlagen weiter erhöht.

Das Vision-System der TLM-Verpackungsanlage verwendet die Daten aus dem 3D-Scanner, um daraus die dreidimensionale Form des zu verpackenden Produkts zu errechnen. Bandverschmutzungen, Krümel etc. liegen in der Regel tiefer als die Produkte selbst und werden vom Scanner aufgrund ihrer niedrigeren Höhe ignoriert. Auch Produkte in kontrastarmen Bildern – etwa ein weißes Produkt auf einem weißen Untergrund – kann der Scanner besser identifizieren. Die Bilderkennung wird dadurch robuster und sicherer. Kunden aller Branchen profitieren von weniger Ausschuss, einer höheren Produktionsleistung und verbesserter Qualität.

Darüber hinaus erkennt der 3D-Scanner auch Defekte – etwa ein brauner Sandwichkeks mit brauner Creme, dem das Deckelteil fehlt. Solche defekten Produkte werden aus dem Verpackungsvorgang ausgeschleust. Bei gleichmäßiger Produktdichte kann das TLM-Vision-System sogar das Gewicht jedes Produkts ermitteln. So lassen sich beim Gruppiervorgang einzelne Produktformationen innerhalb eines definierten Gewichtsbereichs vervollständigen.

Auf der IPACK-IMA zeigt Schubert den Pick-und-Place-Vorgang einer TLM-Verpackungsmaschine mit F44-Robotern. Die Roboter nehmen weiße und braune Schokoladen-Bärchen von einem weißen Produktband auf und legen sie in einer Formation auf Transmodulen ab.

Transmodul steigert Anlageneffizienz

Mit den bewährten TLM-Standardkomponenten kann Schubert darüber hinaus viele weitere Verpa¬ckungsfunktionen aller Branchen konfigurieren. Kunden erhalten auf Wunsch eine hochkompakte Anlage, die nach dem Pick-und-Place-Vorgang auch kartoniert und palettiert. Auch das Tiefziehen von attraktiven Kunststoffverpackungen steht zur Wahl.

Das TLM-Transmodul, das alle Produkte, Schachteln und Kartons durch den Verpackungsvorgang führt, ist in vielen Branchen bereits etabliert. Es handelt sich um einen einachsigen, schienenbasierten Roboter, dessen Energie- und Datenübertragung kontaktlos funktioniert. Auf den Transportschlitten werden wechselbare Formatplatten aufgesetzt. Von Flaschen, Tuben, Beuteln und Dosen bis hin zu Backwaren und Schokoladetafeln können TLM-Anlagen von Schubert beliebige Produkte verarbeiten und in jedem erdenklichen Packschema verpacken.

Das TLM-Transmodul erhöht die Kompaktheit von TLM-Anlagen und ermöglicht es, für einzelne Verpackungsaufgaben neue, effizientere Lösungen zu finden, was zu einer Reduzierung von Mechanik führt. Somit steigt die Anlageneffizienz bei noch geringerem Platzbedarf. Welche Vorteile sich daraus für die einzelnen Branchen ergeben, illustriert Schubert anhand aktueller Referenzbeispiele, die das Unternehmen den Besuchern der IPACK-IMA auf einer großformatigen Videowand vorstellt.